Q. 삼성전자나 하이닉스에서 SAM(Scanning Acoustic Microscope)이나 Nexiv(비접촉 측정장비) 사용하나요?

답변 6

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  안경공대남SK하이닉스

  코부사장 ∙ 채택률 64% ∙

  회사

  일치

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  삼성전자·SK하이닉스의 특정 사업장이나 팀에서 해당 장비를 사용하는지는 확인이 필요합니다. 다만 두 장비 모두 반도체 관련 검사·분석에 활용할 수 있습니다. SAM은 초음파로 패키지 내부의 박리나 보이드 등을 확인하는 장비로, 패키징 공정과 불량 분석·신뢰성 평가에 연결됩니다. NEXIV는 영상 기반 비접촉 치수 측정 장비로, 부품이나 패키지 등의 치수·위치 측정에 활용할 수 있습니다. 공정 엔지니어도 담당 업무에 따라 직접 측정하거나 분석 담당자가 제공한 결과를 활용할 수 있습니다. 장비 사용 경험을 어필하려면 장비명보다 ‘무엇을 측정했고, 결과를 어떻게 해석해 공정 문제를 판단했는지’를 중심으로 설명하시면 좋겠습니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  네, 삼성전자와 SK하이닉스 모두 SAM(Scanning Acoustic Microscope)을 활용하는 것으로 볼 수 있습니다. 특히 반도체 후공정 및 패키징 분야에서 유용한 비파괴 분석 장비입니다. 실제 SK하이닉스와 관련된 SAM 검사장비 특허도 확인되므로, 회사 차원에서 관련 기술을 다루고 있다는 점은 확인할 수 있습니다. 다만 두 회사의 모든 사업장과 공정기술 엔지니어가 해당 장비를 직접 사용하는 것은 아닙니다. SAM은 초음파를 시료 내부로 보내고 반사되는 신호를 분석해 내부 결함을 확인하는 장비입니다. 대표적으로 패키지 내부의 Void(기공), Delamination(계면 박리), Crack(균열) 등을 검출합니다. 예를 들어 HBM처럼 여러 개의 칩을 적층하고 접합하는 구조에서는 계면의 접합 상태와 내부 결함을 확인하는 데 활용할 수 있습니다. 특히 육안이나 일반 광학현미경으로 확인하기 어려운 내부 결함을 비파괴 방식으로 분석할 수 있다는 장점이 있습니다. Nexiv는 니콘의 비접촉식 영상 측정 시스템으로, 카메라와 광학계를 이용해 제품의 치수, 형상, 위치 등을 측정하는 장비입니다. 반도체 관련 부품이나 패키지의 외형 치수, 패턴 및 가공 형상 등을 측정하는 데 활용할 수 있습니다. 다만 Nexiv라는 특정 모델을 삼성전자나 SK하이닉스의 양산라인에서 어느 정도 사용하는지는 공개 자료만으로 확인하기 어렵습니다.

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 78% ∙

  학교

  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​삼성전자와 SK하이닉스 같은 반도체 기업에서는 패키징 내부의 박리 현상이나 공극 검사를 위해 SAM을 활용하며 정밀 치수 측정을 위해 Nexiv 장비도 널리 사용합니다. 해당 장비들은 주로 불량 원인을 규명하는 품질 분석 및 신뢰성 부서나 기술 개발 라인에서 핵심적인 측정 도구로 다루어집니다. ​양산 기획이나 공정 기술 엔지니어가 직접 해당 장비들을 매일 오퍼레이팅하는 것은 아니지만 측정 데이터를 분석하고 수율을 관리하는 과정에서 매우 자주 접합니다. 공정상 불량이 발생했을 때 전문 분석 조직에 측정을 의뢰하고 그 결과를 바탕으로 공정 조건을 개선하는 업무를 수행합니다. 따라서 장비의 직접적인 조작 능력 자체보다는 측정 원리를 이해하고 데이터 결과를 공정 변수와 연결 지어 해석하는 분석적 역량을 어필하는 것이 훨씬 효과적입니다. ​응원하겠습니다.

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  채택스포스코

  코부사장 ∙ 채택률 69%

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  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 삼성전자나 SK하이닉스 같은 반도체 회사에서는 SAM 장비를 꽤 중요하게 봅니다. 패키지나 웨이퍼 상태를 확인할 때 내부 결함이나 박리 여부를 보는 용도로 쓰는 편이라 현장에서는 익숙한 장비입니다. Nexiv 같은 비접촉 측정장비도 사용합니다. 다만 이 장비는 주로 치수 확인이나 형상 측정 쪽에서 활용하는 경우가 많아서 양산 현장에서는 품질 확인이나 조건 검토에 더 가까운 느낌으로 보시면 됩니다. 공정엔지니어도 필요에 따라 사용합니다. 특히 양산 대응이나 불량 분석 때 직접 측정값을 확인해야 할 일이 있어서 장비 자체를 다루는 수준까지는 아니더라도 결과를 읽고 판단하는 역량은 중요합니다. 다만 공정기술이나 공정엔지니어가 항상 매일 직접 조작하는 구조는 아니고 보통은 분석 담당자나 품질 쪽과 같이 움직이는 경우가 많습니다. 대신 현장에서는 장비 원리를 알고 데이터 해석이 가능해야 이야기가 빨리 통합니다. 그래서 지원하실 때는 장비 사용 경험이 있으면 좋고 없다면 측정 원리와 공정에서 왜 필요한지까지 연결해서 이해하고 계시면 충분히 강점이 됩니다. 이런 부분은 면접에서도 자주 이어서 물어보니 준비해보시구요. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

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• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코상무 ∙ 채택률 52%

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  SAM은 반도체 패키지 내부 박리와 보이드, 크랙 등을 비파괴로 확인하는 장비로 삼성전자와 SK하이닉스 적용 사례가 장비업체 자료에서 확인됩니다. 다만 양사의 세부 장비 보유현황은 공개되어 있지 않습니다. NEXIV도 반도체와 후공정에서 치수와 형상 측정에 활용되는 장비입니다. 공정기술이나 양산기술에서도 결과를 활용할 수 있지만 모든 엔지니어가 직접 장비를 다루는 것은 아닙니다. 특히 패키지 공정과 불량분석, 평가분석 업무에서 연관성이 높고 전공정 엔지니어는 측정 분석 조직에 의뢰해 결과를 활용하는 경우도 많습니다. 삼성전자도 패키지개발과 평가분석을 별도 직무로 운영하고 있습니다. ★도움이 되셨다면 채택 한번 부탁드립니다.★

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  취뽀도우미입니다삼성SDS

  코상무 ∙ 채택률 97%

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  삼성전자와 SK하이닉스 모두 반도체 제조 및 패키징 공정에서 SAM과 Nexiv 같은 측정 및 분석 장비를 실제로 사용하고 있습니다. SAM은 초음파를 이용하여 패키지 내부의 층간 박리, 크랙, 보이드 같은 결함을 비파괴적으로 검사하는 장비로, 주로 패키징 공정이나 품질 신뢰성 검증 단계에서 필수적으로 활용됩니다. Nexiv는 고정밀 비접촉 광학 측정 장비로, 웨이퍼나 패키지의 미세 패턴 및 치수를 정밀하게 측정하는 데 쓰입니다. 양산 관리나 공정기술 직무의 엔지니어라면 이러한 장비를 직접 다룰 기회가 많습니다. 공정기술 엔지니어는 수율 개선과 불량 원인 분석을 위해 직접 장비를 조작하여 측정 데이터를 얻고 이를 기반으로 공정 조건을 최적화하는 업무를 수행합니다. 따라서 장비의 원리와 측정 데이터의 의미를 이해하는 것은 실무에서 매우 중요한 역량입니다.

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